测试项目：
§ 封装与晶圆锡球接点的开短路测试。
§ IC内部的开短路测试。
§ IC 内的保护二极体测试。
§ Pin to Pin 、Pin to GND 、Pin to VCC 阻抗比对测试。
§ Pin to Pin 、pin to GND 、Pin to VCC 电容比对测试。
§ ＩＣ载板上元器件值的测试 。
§ 对ＩＣ上电，测试关键点的电压，来检测内部功能。
§ 通用ＧＰＩＢ扩展来量测ＩＣ关键点波形，频率等参数。
系统规格
测试点数:
标准配备:320点
大型主机:可以扩充至4096点
测试项目:
测试步骤:300000setp
测试时间:
开路/短路测试:每1000点约≤1Sec(Typical DUT)
测试范围:
电阻: 0.01Ω至40MΩ
电容:0.1pF至10000uF
电感： 1.0uH至60H
二极管/三极管：0.1至9.99V
Zener Diode:标准0.1V至50.0V
功能测试： 0.00V至50V
软体系统： "支持winxp,win2003,winvisat/多语言"
